Kobber har utmerket korrosjonsmotstand i tørre miljøer, men det er utsatt for å danne patina i høyhuks eller svovelholdige gassmiljøer, noe som resulterer i en økning i kontaktmotstanden. Overflaten av aluminium er utsatt for å danne en tett oksidfilm, som i stedet kan forhindre ytterligere korrosjon. Imidlertid er motstanden til oksydfilmen (ca. 10⁻⁶Ω · cm²) mye høyere enn den for kobberunderlaget (10⁻⁶Ω · cm²), og den må forbedres gjennom tinnbelegg, nikkelplatering eller anodisk oksidasjonsbehandling.
Når det gjelder påvirkning av temperatur på elektrisk ledningsevne, er temperaturkoeffisienten for kobber (0,0043/ grad) lavere enn for aluminium (0,0041/ grad), men koeffisienten for termisk ekspansjon av aluminium (23,6 × 10⁻⁶/ grad) er 1,4 ganger den for kobber (16,5 × 10 × 10⁻⁶/ grad). I scenarier med signifikante temperatursvingninger er den termiske ekspansjonen og sammentrekningen av aluminiumstenger mer uttalt, noe som kan føre til å løsne på tilkoblingspunktene. Dette kan lindres gjennom strukturell design (for eksempel reservering av utvidelsesgap) eller ved å bruke fleksible kontakter.